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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
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2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要,本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓, ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天
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【节约材料】需要利益相关方共同参与
供应链问题没有丝毫缓解的迹象,于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后,我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下: 几十年来,Happy一直致力推 ...查看更多
【节约材料】需要利益相关方共同参与
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